Cáscara electrónica de plástico de fundición al vacío

Selección de material

 

En el proceso de fabricación de la carcasa electrónica de plástico de fundición al vacío, el material es principalmente de resina de poliuretano (PU), cuyo rendimiento es similar a los plásticos industriales convencionales (como ABS, PP, PC, etc.), que se puede usar según los requisitos de la aplicación:
El plástico ABS es fuerte y dimensionalmente estable, lo que lo hace ideal para productos estructurales.
La resina de PC es ideal para productos que requieren alta transparencia y resistencia al calor.
TPU elastómero ofrece una gran dureza y se usa para conchas suaves y piezas protectores.
Material con alta resistencia a la temperatura: puede soportar temperaturas que van desde 120 a 150 grados, lo que lo hace perfecto para entornos de trabajo específicos.

Los clientes pueden seleccionar el tipo de material más apropiado para las conchas electrónicas de plástico de fundición al vacío en función de sus necesidades funcionales.

Opción de tratamiento de superficie

 

El tratamiento de la superficie es muy importante para la fundición de capas electrónicas de plástico al vacío, ya que puede mejorar la apariencia y la funcionalidad del producto, la superficie de las piezas moldeadas al vacío puede sufrir una variedad de técnicas de postprocesamiento, incluidas, entre otras, que no se limitan a:

Pintura (tiene efecto de pintura mate, brillante, metálica, etc.).

Impresión de pantalla de seda, impresión de almohadillas (logotipo o patrón).

La electroplatación y la arena también están disponibles, así como el tratamiento con UV para un mayor desgaste y resistencia a los rayos UV.

Estos tratamientos tienen el potencial de aumentar significativamente la competitividad del mercado y el reconocimiento de la marca del producto.

Como resultado, las piezas de plástico de fundición al vacío se han convertido en el método favorecido para la validación de diseño y la lista a corto plazo de muchos elementos electrónicos de carcasa.

Actualmente, las cáscaras electrónicas de plástico de fundición al vacío se usan comúnmente en las siguientes áreas:

• La electrónica de consumo incluye relojes inteligentes, altavoces Bluetooth, cámaras y controles remotos;
• El equipo médico incluye pruebas de mano, paneles de control y carcasas de sensores.
• El control industrial incluye módulos PLC, terminales de adquisición de datos y cuadros de control industrial.
• La electrónica automotriz incluye carcasas para pantallas de control central, sistemas de navegación y sensores.
• Las casas inteligentes incluyen paneles de interruptor, sensores y dispositivos de puerta de enlace.

Nuestra fábrica tiene 13 años de experiencia en el procesamiento de plástico de fundición al vacío y cumplen completamente el sistema de gestión de calidad ISO 9001. Durante el proceso de carcasa electrónica de plástico de fundición al vacío, nos aseguramos de la consistencia de calidad y el rendimiento del producto según las siguientes medidas:

Nuestro proceso incluye un estricto control de precisión en el modelo maestro (± 0.05 mm), trazabilidad por lotes de materiales, desfoaming múltiple de vacío y curado de temperatura constante, inspección de productos terminados y muestreo de dimensiones de clave y supervisión de tratamiento de superficie múltiple.

También podemos proporcionar a los clientes una prueba de terceros en función de sus requisitos, como pruebas de resistencia a la temperatura, pruebas de caída, etc.

Etiqueta: Varanza de plástico de fundición de plástico, China Fabricantes de capas electrónicas de plástico de fundición de plástico, proveedores, fábrica